1、经常将机身、运输、洗爪泵、冷却风机等马达壳清洁以利于散热及保温;对于焊治具应定期检查电控箱内各电器并紧定其接线端子的螺钉，如发现有触点烧蚀、吸合不灵活等现象，应及时处理;
2、在设备运行中，应经常监视各马达的外壳温度，出现过热现象应停机动性检查;定期检查锡炉变速马达润滑及运转情况，确保其正常运行;
3、定期检查预热器、锡炉中电热管的接头情况，如发现头松动、接触不良、绝缘老化等现象应及时清理和更换;应经常检查设备保护接地装置是否良好;
4、开电源总开关时应先停止锡炉、预热和波峰等大电流负载后再进行;电源总开关跳闸后，须查明原因排除子障后，方可重新合闸;
5、熔化焊料及往锡炉注入高温液态焊料过程中，需戴防护用品，以防tan伤;助焊剂、洗爪液均为易燃物，使用中应注意防火安全;每天工作完毕后，需清理滴入预热器内的助焊剂残余物，以防堆积引起明火;
6、焊治具的各传动链条的松紧度，应定时进行检查调整;异常时应清理波峰喷流板及发波器镇流网孔板，以免影响焊接质量;
7、限力器上不能加润滑油，贴片焊治具企业，以免传动链爪不走;各传动部分应保持良好的润滑，除角度调整机构可用普通的油膏外，其它均用高温油膏润滑;
虚焊产生原因：元器件引脚可焊性差，预热温度低，焊料问题，贴片焊治具工厂，助焊剂活性低，焊盘孔太大，印制板氧化，板面有污染，传送速度过快，锡锅温度低。
解决办法：解决引脚可焊性，调整预热温度，化验焊锡杂质含量，调整助焊剂密度，设计减小焊盘孔，清除PCB氧化物，清洁板面，调整传送速度，调整锡锅温度。
印制板变形大产生原因：工装夹具原因，PCB预热不均匀，预热温度过高，锡锅温度过高，传送速度慢，PCB材料问题，PCB受潮，贴片焊治具公司，PCB太宽。
漏焊产生原因：引脚可焊性差，波峰不稳，常平贴片焊治具，助焊剂失效，焊剂喷涂不均匀，PCB局部可焊性差，传送链抖动工艺流程不合理。
解决方法：解决引脚可焊性，检查波峰装置，更换焊剂，检查焊剂喷涂装置，解决PCB可焊性问题，调整传动装置，调整工艺流程。
浸润性差产生原因：元件、焊盘可焊性差，助焊剂活性差，预热、锡锅温度不够。
焊治具焊接时在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。
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